• 原材料: AISiC (SiC含量15-70%可调)
• 成型工艺: CNC/模具铸造+CNC
• 材料特性: 热导率>200(W/mK)25℃，线膨胀系数7(CTEppm/℃)，密度3.0 g/cm³
• 气密性: 10^9atm-m³/s
• 执行标准:GJB2440A-2006
• 尺寸精度: ±0.05mm
• 最小设计厚度:0.5mm
• 焊接方式:引线:金锡焊接；盖板:金锡焊/平行封焊
• 镀层处理: 化学镍/化学镍金，镀层厚度镍5.0-11.0μm，金≥1.3μm
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:450℃15min
• 适用领域:功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域