![](/datasy/editor/attached/image/20231108/20231108162701_34705.jpg)
铝碳化硅管壳
• 原材料: AISiC (SiC含量15-70%可调)
• 成型工艺: CNC/模具铸造+CNC
• 材料特性: 热导率>200(W/mK)25℃,线膨胀系数7(CTEppm/℃),密度3.0 g/cm3
• 气密性: 10^9atm-m3/s
• 执行标准:GJB2440A-2006
• 尺寸精度: ±0.05mm
• 最小设计厚度:0.5mm
• 焊接方式:引线:金锡焊接;盖板:金锡焊/平行封焊
• 镀层处理: 化学镍/化学镍金,镀层厚度镍5.0-11.0μm,金≥1.3μm
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:450℃15min
• 适用领域:功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域
• 成型工艺: CNC/模具铸造+CNC
• 材料特性: 热导率>200(W/mK)25℃,线膨胀系数7(CTEppm/℃),密度3.0 g/cm3
• 气密性: 10^9atm-m3/s
• 执行标准:GJB2440A-2006
• 尺寸精度: ±0.05mm
• 最小设计厚度:0.5mm
• 焊接方式:引线:金锡焊接;盖板:金锡焊/平行封焊
• 镀层处理: 化学镍/化学镍金,镀层厚度镍5.0-11.0μm,金≥1.3μm
• 盐雾时间: 48hrs
• 高温考核:450℃15min
• 适用领域:功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、混合电路等领域