IGBT模块铜底板
• 原材料:C1100 (T2)纯铜；硬度80-110HV
• 成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻
• 尺寸范围: <224mm
• 厚度范围: 1-13mm
• 拱度设计:双面拱度: X轴和Y轴预弯曲，曲面精度±30um
• 镀层处理: 电镀/化镀/氨基磺酸镍；镀层厚度: 2-8um
• 焊后空洞率:单元焊接区域<1%；整体基板焊接区域<3%
• 盐雾时间: 24hrs
• 高温考核: 260℃30min
• 适配模块:600V以下低压IGBT模块及600-1200V中压IGBT模块
• 适用领域:消费电子、新能源车、光伏、家电、工业 (电焊机、UPS) 等领域
• 成型工艺:冲压/冲压+CNC/冷锻
• 尺寸范围: <224mm
• 厚度范围: 1-13mm
• 拱度设计:双面拱度: X轴和Y轴预弯曲，曲面精度±30um
• 镀层处理: 电镀/化镀/氨基磺酸镍；镀层厚度: 2-8um
• 焊后空洞率:单元焊接区域<1%；整体基板焊接区域<3%
• 盐雾时间: 24hrs
• 高温考核: 260℃30min
• 适配模块:600V以下低压IGBT模块及600-1200V中压IGBT模块
• 适用领域:消费电子、新能源车、光伏、家电、工业 (电焊机、UPS) 等领域
• 材料特性:热导率高、价格便宜、可大批量生产
思萃热控-无氧铜材料化学成分
