铝基碳化硅（AISIC）可以运用于哪些领域？
也许不懂化学的朋友，会对铝基碳化硅（AISIC）这个名词感到陌生。铝基碳化硅（AISIC）是一种金属复合材料，对着科学技术的深入发展以及现代工业的发展，铝基碳化硅（AISIC）的运用越来越广泛，那么铝基碳化硅（AISIC）具体可以运用于哪些领域？
1、战斗机的腹鳍应用——将粉末冶金法制备的碳化硅颗粒增强铝基复合材料用于战斗机的腹鳍，代替了原有的2214铝合金蒙皮，刚度提高50%，使寿命由原来的数百小时提高到设计的全寿命8000h，寿命提高幅度达17倍；
2、直升机上的应用——AISIC制造的直升机旋翼系统连接用模锻件（浆毂夹板及袖套），已成功地用于新型直升机。其应用效果为：与铝合金相比，构件的刚度提高约30%，寿命提高约5%；与钛合金相比，构件重量下降约25%；
3、电子封装及热控元件应用——替代包铜的钼及包铜的殷钢作为印刷电路板板芯，取得了减重70%的显著效果。由于AISIC的导热率可高达180W（m·K），从而降低了电子模块的工作温度，减少了冷却的需要；
4、航天光学仪表材料的应用——替代铍材用作惯性并被誉为“第三代航空航天惯性器件材料”。已被正式用于美国某型号惯性环形激光陀螺制导系统，并已形成美国的国军标（MILM46196）。此外，还替代铍材被成功地用于三叉戟导弹的惯性导向球及其惯性测量单元（IMU）的检查口盖，并取得比铍材的成本低三分之二的效果；
5、高铁行业——铝基碳化硅IGBT基板是高铁上必不可少的零件。AISIC是理想的功率电子基板材料和衬底材料，与电子芯片焊接后可实现良好工作匹配。
由此我们可以看出，铝基碳化硅（AISIC）可以运用于多个高科技领域，促进科学的进步以及现代工业的发展，基于铝基碳化硅（AISIC）制成的产品也在热管理上做出了较大的贡献。苏州思萃热控为客户提供定制化、标准化、高质量的多种热管理新型材料及产品，是您放心靠谱的选择。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
