铝碳化硅(AlSiC)光电转换器基座、衬底、外壳
发布时间:2022-07-01 浏览次数:548次
一、铝碳化硅(AlSiC)光电转换器基座、衬底、外壳
光电转换模块在不断向小型化、集成、高效方面发展。铝碳化硅材料的优良性能为光电模块封装提供了更好的设计空间。
铝碳化硅材料可以一次性铸造成光电模块封装需要的各种隔板、围墙、圆角等形状,而且批量生产可以使成本大幅降低,这使得光电模块安装与对齐非常方便。
铝碳化硅材料优良的导热能力和匹配的低热膨胀系数,使得两种类型的光电模块非常适合使用铝碳化硅材料来封装:一是光电系统需要反复开关而造成大量冷热循环的情况;二是系统需要优良的散热能力以使光电系统能稳定工作在接近室温的温度。
对于需要承受反复热循环的光电模块,铝碳化硅材料的高执导率、低热膨胀系数可有效匹配光电器件的工作,降低光电器件工作期间的热应力和热阻。
对于需要长时间稳定工作于一定温度下的光电器件,如激光二极管等,高效的散热能力成为主要关注点。封装基座优良的散热能力对提升芯片光效以及稳定热电控制都有良好帮助。铝碳化硅复合材料的高热导能力使其在光电领域的应用非常广泛。
二、AlSiC(铝碳化硅)材料的目标特征有四个:
高热导率;
高比刚度;
低密度。
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2022.03
半导体材料发展前景
![](datasy/attachment/202203/28/5fa946348c5f9f6cbb3a130414b66aa7.png)
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,同时也催生了市场对半导体材料的需求,半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示,2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长,从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计,2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆,占比超过40%,成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临,汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求,IGBT市场规模将持续增长,IGBT市场在2020年的规模为54亿美元,从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量,2020年市场规模为为5.09亿美元,2020-2026年的复合年增长率为23%,预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来,中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局,正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前,我国已经成为最大的半导体市场,并且继续保持最快的增速,预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。