铝碳化硅材料厂家思萃热控，为热管理提供创新解决方案
在现代电力电子设备中，功率半导体的角色至关重要，它们确保了从航天器到消费电子产品的各类设备的稳定高效运行。然而，随着功率需求的不断增长，半导体芯片的散热问题也日益凸显，成为制约设备性能和使用寿命的关键因素。在这一背景下，铝碳化硅材料厂家思萃热控利用该材料出色的导热性能和可调的热膨胀系数，为功率半导体散热提供了创新解决方案。
铝碳化硅，作为一种将铝与碳化硅预制体复合而成的高性能电子封装材料，不仅具有低密度、高导热率的特点，而且其热膨胀系数可根据应用需求进行调整。这意味着设计师在构建电力电子设备时，可以更加灵活地满足客户的特定要求，提高整个系统的可靠性和稳定性。
在铝碳化硅材料的研发和应用方面，思萃热控走在了行业的前列。我们开发的铝碳化硅材料不仅具有质轻、坚硬、抗压强度高等一系列优点，而且通过自主研发的碳化硅多孔预成型件近净成型工艺，实现了碳化硅预制体孔隙率的定性控制，为批量生产高质量碳化硅预制件奠定了基础。
值得一提的是，思萃热控不仅在材料研发上取得了显著成果，我们还为客户提供全面的热管理解决方案。从系统的热设计到封装级、元器件级的热设计，我们的专业团队能够根据客户的具体需求，提供定制化的服务，帮助客户提升产品的核心竞争力。
此外，思萃热控还通过引入自主研发的定向凝固技术，进一步优化了铝碳化硅的生产工艺，提高了成品合格率，缩短了产品交付周期。这不仅降低了生产成本，也为客户提供了更加高效、可靠的产品。
铝碳化硅材料厂家思萃热控通过创新的技术和专业的服务，为功率半导体的散热问题提供了有效的解决方案。在未来，随着电力电子设备的不断发展和性能提升，我们将继续在这一领域发挥重要作用，助力推动整个行业的进步和发展。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
