AlSiC——热学管理领域的新星材料
随着科技的飞速发展，电子元器件的热学管理问题日益凸显。在这一背景下，铝碳化硅（AlSiC）作为一种新兴的颗粒增强金属基复合材料，逐渐成为了科研机构和企业的研究焦点。
AlSiC，由铝与高纯度碳化硅颗粒复合而成，拥有低密度、高导热率和低膨胀系数等显著特点。这些特性使得其在解决电子电路的热失效问题上具有得天独厚的优势。其高导热率（180-240W/mK）能迅速将芯片产生的热量传导出去，而可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K）则确保了AlSiC与半导体芯片、陶瓷基片等材料的完美匹配，大大降低了疲劳失效的风险。
更为值得一提的是，AlSiC的复合材料特性允许其性能根据具体需求进行人为调整。这种“个性化”的设计灵活性，使得它在热学管理领域的应用前景极为广阔。无论是提升系统的可靠性，还是在光电封装应用中创造更加稳定的功率衬底环境，其都展现出非凡的潜力。
实验数据表明，采用AlSiC作为基板的系统在经历上万次热循环后仍能保持稳定，这一成绩远超传统材料如铜。此外，其在散热特性上的优势还衍生出了众多理想的热管理方案，为功率衬底应用带来了前所未有的稳定性，同时降低了制造成本。
在这一领域，思萃热控走在了行业前列。我们不仅拥有专业的AlSiC科研技术团队，还推出了高性能的铝碳化硅及金属散热产品。作为国内同行业中规模最大、自动化程度最高的企业之一，思萃热控能够根据客户需求量身打造基于AlSiC的热学管理方案，为客户提供全方位、个性化的服务。
AlSiC的出现，无疑为热学管理领域带来了新的革命性变革。随着研究的深入和应用的拓展，其将在未来的科技领域中扮演越来越重要的角色，为电子元器件的热学管理提供更加高效、可靠的解决方案。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
