铝碳化硅材料厂家思萃热控:科技创新助力热管理升级

发布时间:2024-01-19   浏览次数:369次

随着科技的飞速发展,电子元器件的性能不断提升,同时也带来了更高的热量管理要求。在这一背景下,铝碳化硅(AISiC)作为一种高性能的封装材料,正逐渐成为热学管理领域的明星。而在这个领域中,铝碳化硅材料厂家苏州思萃热控材料科技有限公司凭借其强大的研发实力和市场敏锐度,已经站在了行业的前沿。

AISiC,即铝碳化硅复合材料,以其独特的性能在热学管理领域大放异彩。其高导热率和可调的热膨胀系数,使得它能够与半导体芯片和陶瓷基片实现完美匹配,有效避免了热失效问题的发生。同时,AISiC的热导率远超许多传统材料,能够迅速将芯片产生的热量散发出去,确保了元器件的稳定性和可靠性。

铝碳化硅材料厂家思萃热控:科技创新助力热管理升级


作为一种复合材料,AISiC其性能可以根据具体需求进行调整。这意味着在应用过程中,可以根据不同领域的特点和要求,进行更加灵活的设计,实现真正的“个性化”定制。这一特性使得AISiC在众多金属材料和陶瓷材料中脱颖而出,成为热学管理领域的优选材料。

思萃热控作为国内领优质的热管理方案提供商,深知AISiC的价值和应用潜力。公司拥有一支专业从事AISiC材质研究与应用的科研技术团队,致力于为客户提供高性能的散热方案。通过不断的研发和创新,思萃热控已经成功推出了铝碳化硅及金属散热产品,为光电封装、功率衬底等应用领域带来了更加稳定和可靠的散热解决方案。凭借在AISiC领域的深厚积累,已经为国内外众多客户提供了量身定制的热学管理方案,赢得了市场的广泛认可和赞誉。

展望未来,随着科技的不断进步和市场的持续拓展,AISiC在热学管理领域的应用前景将更加广阔。而铝碳化硅材料厂家苏州思萃热控也将继续秉承创新、品质、服务的理念,不断推动AISiC技术的研发和应用,为全球客户提供更加优质的热管理解决方案。


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2022.07
铝碳化硅材料(AlSiC)性能有哪些介绍

铝碳化硅(AlSiC)金属基热管理复合材料,是电子元器件专用电子封装材料,主要是指将铝与高体积分数的碳化硅复合成为低密度、高导热率和低膨胀系数的电子封装材料,以解决电子电路的热失效问题。下面我们一起了解一下铝碳化硅材料(AlSiC)性能有哪些介绍 吧。

1) AlSiC具有高导热率(170~200W/mK)和可调的热膨胀系数(6.5~9.5×10-6/K),因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配,能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍,芯片产生的热量可以及时散发。这样,整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。

2) AlSiC是复合材料,其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整,因此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计,能够真正地做到量体裁衣,这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的。

3) AlSiC的密度与铝相当,比铜和Kovar轻得多,还不到Cu/W的五分之一,特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。

4) AlSiC的比刚度(刚度除以密度)是所有电子材料中最高的:是铝的3倍,是W-Cu和Kovar的5倍,是铜的25倍,另外AlSiC的抗震性比陶瓷好,因此是恶劣环境(震动较大,如航天、汽车等领域)下的首选材料。

5) AlSiC可以大批量加工,但加工的工艺取决于碳化硅的含量,可以用电火花、金刚石、激光等加工。

6) AlSiC可以镀镍、金、锡等,表面也可以进行阳极氧化处理。

7) 金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的AlSiC基板上,用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。

8) AlSiC本身具有较好的气密性。但是,与金属或陶瓷电子封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。

9) AlSiC的物理性能及力学性能都是各向同性的。

由于AlSiC电子封装材料及构件具有高弹性模量、高热导率、低密度的优点, 而且可通过 SiC体积分数和粘接剂添加量等来调整膨胀系数,实现与GaAs芯片和氧化铝基板的热匹配; 同时可近净成形形状复杂的构件,因此生产成本也较低,使其在微波集成电路、功率模块和微处器盖板及散热板等领域得到广泛应用。力学性能与用作结构材料的铝基复合材料相比, AlSiC 电子封装材料的力学性能研究工作很少, 如果用作封装外壳材料, 其力学性能也是结构设计的重要数据。

以上是铝碳化硅材料(AlSiC)性能有哪些介绍 的介绍,提供大家参考。

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2023.09
苏州思萃热控材料参加2023年PCIM Asia上海展会

近日,苏州思萃热控材料科技有限公司(以下简称“思萃热控”)参加了2023年PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会该展览会于8月29至31日在上海新国际博览中心W2馆隆重举行

PCIM Asia上海国际电力元件、可再生能源管理展览会是PCIM Europe在亚洲地区的姐妹展。自2002年在中国首办以来,迄今已成功举办过20届的PCIM Asia仍然是中国市场少有的专注于电力电子领域及该技术在国家电网、工业、轨道交通、智能运动及电动车技术应用解决方案的专业商贸平台。


作为一家长期从事热管理方案设计与新型材料加工研究的企业,思萃热控致力于新一代半导体、微电子、热管理方案设计,封装散热材料,散热模组的研发生产及销售。此次参展思萃热控旨在向业界展示其最新的技术成果和产品,主要包括——铜材产品:半导体封装用均热片、IGBT模块封装用铜散热底板;铝碳化硅材料及相关产品:主要分为军工航天芯片封装用散热片、高铁用高压IGBT模块散热底板、功率器件管壳三类产品;液冷板:新能源汽车电驱等领域使用。


目前,思萃热控已开发出多种金属基复合材料产品: 铝碳化硅复合材料结构件、铝碳化硅热沉、铝碳化硅IGBT基板、无氧铜盖板、铜金刚石散热片等产品,为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案,广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域,是新一代大功率电子器件散热材料的优异选择。

展会期间,思萃热控的展位吸引了众多专业人士和业内人士的关注。展位上的工作人员耐心地向观众介绍了公司的产品特点和技术优势,并与来访者进行了深入的交流。许多专业人士对思萃热控的创新散热材料表达了浓厚的兴趣。

未来,思萃热控也将继续加大研发力度,不断提升产品的技术水平和市场竞争力,为电子产品的发展做出更大的贡献。


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