微电子散热材料——保障现代电子设备稳定运行
随着科技的飞速发展，现代电子设备越来越微型化、高性能化。但与此同时，设备的高温运转产生的热量问题也日益突出。为了保障设备的稳定性和可靠性，微电子散热材料则不可或缺。
微电子散热材料的重要性
在电子设备中，高温是“隐形杀手”。如果不能有效地将设备内部产生的热量导出并散失，将会对电子元件造成损害，甚至引发设备故障。微电子散热材料就是为了解决这一问题而诞生的。它们通常由铝或铜等高热导性材料制成，能够有效地吸收、传导和散失热量，确保设备在持续高温运转时仍能保持稳定。
微电子散热材料的作用
吸热：微电子散热材料能够吸收体积、面积较小的发热物体产生的热量，防止热量堆积导致设备温度急剧升高。
导热：这些材料具有优异的热传导性能，能够将吸收的热量迅速传导到散热片的各个部分，充分利用材料的热容量与表面积。
散热：通过表面的热对流等途径，微电子散热材料能够将热量有效地散失到空气中，配合风扇等强制对流手段，进一步提高散热效率。
在微电子材料和散热器之间，由于存在微小的空气间隙，导致接触热阻增大，严重影响了热量的传导。而具有高导热性的热界面材料能够填充这些间隙，排除空气，建立有效的热传导通道，从而大幅度降低接触热阻，提升散热器的效能。
思萃热控作为专业的热管理方案设计与新型材料加工研究机构，致力于新一代半导体、微电子热管理方案的设计，以及封装散热材料、散热模组的研发生产与销售。公司能够为微波器件、大功率器件、微电子器件等制造商提供专业的热管理方案，确保设备在持续高温运转下仍能保持稳定和高效。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
