无氧铜散热材料如何在无线充电领域发挥作用？
进入电子化时代之后，我们的生活早已离不开各种电子设备，尤其是是手机，而这些设备的续航并不是无限的，没电时也需要充电，目前的充电方式也逐渐多样化。无线充电是消费电子领域充电功能的发展趋势，通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能。在使用过程中，往往会伴随有发热现象，使得充电设备与被充电设备温度升高，给使用者带来一定隐患的同时，也影响到了其自身的工作效率。而无氧铜散热材料的出现很好的解决了这一问题，那么无氧铜散热材料究竟有什么作用呢？
无氧铜散热材料无线充电器体积比较小，内部有多种芯片和功率器件，高温会直接影响无线充电速度，充电功率会收到明显的限制。散热是产品设计的难点，需要高导热系数、便于批量生产的散热解决方案。
在无线充电过程中，由于发射端的线圈在振荡，线圈上产生大电流的同时也产生大量热能，使得线圈发热，从而对充电效果造成影响。这块部包括中间是发热集中的部分，也是散热的关键所在，一般使用金属把产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部的工作温度一直处理安全的状态，从而延长产品使用寿命。
由于与底壳相连的是电无线充的电路板，所有的元器件都集中在这块PCB的一面，电路板都是不规则的整体，所以与底壳之间没有办法直接无缝连接，所以底壳上需要安装高导热硅胶片（UT20000、GR45A、HC3.0）来填充底壳与电路板之间的间隙，使电路板的热量更高效的被导向底壳来散使之散热，降低核心器件工作温度，提高无线充电产品稳定性。
所以说，无氧铜散热材料的应用，可以使充电更放心，同时也不会出现过热的现象，可以很好的提高使用的体验效果，同时无氧铜散热材料也可以应用于其他众多领域，效果是非常不错的。具体的可以登录苏州思萃热控官网了解。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
