铝基碳化硅作为一种复合材料，有什么优势？
随着科技的发展，人们对于新材料的研究越来越深入，铝基碳化硅复合材料的研究与应用，则是人们对于新材料研究的运用之一。铝基碳化硅因它的特殊优势被被运用于航天、电子等领域。那么铝基碳化硅究竟有一些什么样的优势？
铝基碳化硅它其实就是一种陶瓷和金属混合在一起的材料，简称为铝基复合材料，它具有很好的磨合性，优异的导热性功能，以及制品轻，价格便宜性价比高等优点。因此铝基碳化硅具广阔的研究和发展空间，铝基碳化硅力学性能优异，目前已经被广泛应用于增强复合材料方面。
铝基碳化硅它不仅有金属的高塑性，同时还有陶瓷的高脆性被广泛使用到很多领域中，铝基碳化硅还具有热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度。
铝基碳化硅具备弹性模量高、耐磨性好、耐高温、耐腐蚀、尺寸稳定性高、比强度高等性能优点。铝基碳化硅在航空航天、汽车、体育器材等领域具有广泛的应用。目前制备SiC颗粒增强铝基复合材料的主要方法有：机械搅拌、粉末冶金、无压浸渗、挤压铸造等。复合铸造法(机械搅拌半固态铝液法)这种方法具有工艺简单、操作简便、成本低、易于大规模工业生产等优点。
铝基碳化硅复合材料是新一代电子封装材料中的佼佼者，它满足了封装的轻便化、和高密度话化的要求，铝基碳化硅适合应用于航空、航天、电子、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的首选材料，铝基碳化硅充分证明了航空行业的运用在未来的发展里被广泛应用起来。
由此可见，铝基碳化硅这种复合材料，可以适应未来科技发展过程中高质量产品研发的需要，相信在不久的将来这种材料的应用领域会越来越广。苏州思萃热控长期从事铝基碳化硅以及其他新型材料的研究，拥有大批科研人员，开发了多种复合材料产品，如果您有需求，苏州思萃热控值得信赖。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
