无氧铜散热材料，解决无线充电器散热问题
由于我国电子工业的快速发展，智能终端的种类已经完成了由单一过渡到多样化的时代，充电方式也随之发生改变。无线充电成为了消费电子领域充电功能新型的发展趋势，它是一种通过使用线圈之间产生的交变磁场，传输电能的充电形式。这种充电形式，可以有效地减少手机充电位置的损耗。但是，在使用过程中，它会伴随有发热现象，增加充电设备与被充电设备温度，给使用者带来一定隐患的同时，也对其自身的工作效率造成了一定的影响。
无氧铜散热材料的无线充电器的体积很小，但其内部设有多种芯片和功率器件，因此，其工作时会功率芯片会产生热量，温度会上升，过高的温度会对无线充电速度产生直接影响，充电功率也会收到限制。散热是电子产品设计的难点，其解决方案主要从高导热系数、便于批量生产这两个方面进行考虑。
在无线充电过程中，因为振荡的发射端线圈会产生大电流的同时也形成大量热能，线圈内温度升高，影响充电效果。线圈部分包括中间是集中发热的地方，因此也是散热问题的核心，一般处理方式是利用金属的热传导性将内部产品的热量通过金属底壳传导到外部，降低内部的工作温度，让其一直处于低温的状态，从而延长产品使用时长。
然而，由于与底壳相连的是无线充电的电路板，需要将所有的元器件集中在这块PCB的一面，因此电路板一般都是一个不规则的整体，与底壳之间无法直接紧密连接，所以底壳上需要安装高导热硅胶片（UT20000、GR45A、HC3.0）来对底壳与电路板之间的间隙进行填充，导向底壳可以更有效的对电路板的热量进行散热，减低核心器件工作温度，提高无线充电产品可靠性。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
