IGBT散热材料：IGBT有哪些材料可以选择？
IGBT是能量转换与传输的核心，是电力电子装置的“CPU” 。用IGBT进行功率变换，对产品用电效率和质量的提高起到了非常大的作用，IGBT散热材料一般多运用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。IGBT是能量转换与传输的核心，是电力电子装置的“CPU” 。用IGBT进行功率变换，对产品用电效率和质量的提高起到了非常大的作用，IGBT散热材料一般多运用于轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域。
一般情况下，经过IGBT模块的电流量较大，开关频率较高，致使IGBT模块器件的电能损耗也比较大，器件的温度升高，而IGBT模块散热材料的质量对整机的工作运行具有非常大的影响。当散热不良时，需要增加散热器来降低温度。IGBT散热材料主要通过底板将热量传导到散热器上进行散热，因此，IGBT散热材料的底板与散热器之间的热传导是否可靠，是判断IGBT散热好坏的关键。
在IGBT器件与散热器接触表面上多使用导热介质，是为了填充IGBT安装面与散热器之间的间隙，使散热效果更加均匀、有效，减少因器件温度过高对IGBT器件造成的损坏。因此，导热介质的选取是及其关键重要的。IGBT散热材料应用比较多的材料是导热硅脂。小编推荐Laird Tgrease300x和Laird Tgrease880，这两款导热硅脂，具有高导热能力，性能稳定，不会变干、沉淀或硬化的特性，同时其可靠性和价格优势也令人信服。但是一些对绝缘性要求比较高的行业，如新能源汽车行业，还会增加导热绝缘片（如LairdTgard500、Tgard5000、TgardK52），来增加IGBT散热材料的效果，不过是否选择增加材料，就需要因材而异，根据IGBT模块散热要求来具体选择。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
