铝碳化硅材料有哪几类？
一、铝碳化硅材料的类别
铝碳化硅材料，一种是耐火材料铝碳化硅，它不是复合材料，也不是我们这里介绍的；
另一种是低体积分数碳化硅材料（体积分数，即是在复合材料中，其中一种材料的体积占材料总体积的比率）。这种材料通常采用粉末冶金方法制造，不具备低热膨胀系数的特征，热导率也不够高，不适合用于电子封装。
铝碳化硅材料中接近70%的体积部分为碳化硅陶瓷，因此铝碳化硅材料也极难通过机床加工。而良好的精密铸造成形能力成为
铝碳化硅材料结构件的关键。
铝碳化硅材料质轻、坚硬、抗压强度高、抗冲击、热形变小。材料中亦可加入陶瓷纤维、碳纤维等，使材料抗弯强度进一步增强。铝碳化硅材料将铸铁的强度和铝合金的质轻齐集一身。而加入陶瓷纤维的超级材料，在材料强度达到高强度钢材的情况下，重量不及钢材的一半。
目前铝碳化硅\铝陶瓷纤维轻重量、高强度结构件的主要应用领域在赛车引擎推杆、
机器人引擎推杆、直升机配件等。如果您需要高强度、低重量结构件，可考虑使用铝碳化硅等陶瓷金属复合材料。铝碳化硅零件可一次性铸造成形，接口部位可以镶铸钢、钛合金等附件。
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随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
