铝碳化硅（AlSiC）产品采购时注意事项有哪些？
一、铝碳化硅（AlSiC）产品采购注意事项
采购AlSiC（铝碳化硅）产品，需要从产品设计环节就开始采购！因为它的采购类似工程陶瓷产品。
当采购陶瓷产品时，会拿来产品成品的图纸，和生产厂家协商产品设计方案的目标与可行性，并讨论降低成本的方案。例如，产品上需要螺纹孔时，在AlSiC（铝碳化硅）材料上直接钻孔明显是个非常耗成本的事情，我们有良好的解决方案；如果您需要焊接、封盖等，针对AlSiC（铝碳化硅）材料不可直接焊接的弱点，同样可针对您的焊接条件进行相应的变更，使AlSiC（铝碳化硅）产品的焊接使用在您那实现无缝过渡。
为能更好利用这种材料特性，并尽可能降低总拥有成本，AlSiC（铝碳化硅）材料产品的采购特征是：从产品设计环节开始，就和公司的技术人员进行互动。
关于交货期：AlSiC（铝碳化硅）材料产品，每种不同的产品，即使只是尺寸有一点点区别，在制造关节，都需要设计完全不同的模具和工装。每套模具和工装均需要测试，通过后才能正式订购批量订购模具和工装。这个过程需要大量时间。因此，理论上说，图纸号不同的产品，就需要重新走模具和工装测试过程。这个过程，通常需要二个半月。
新行业或新品种测试不但需要时间，也需要前期投入。因此，新品种产品第一次制作时，会在合同上注明新品调试费用，这类费用是一次性的。老品种，再次订货，交货时间能缩短很多。老品种，按长期交货计划进行交货的，交货速度都很快。因为模具、工装会按时间表提前做好。
1、AlSiC具有高导热率（170～200W/mK）和可调的热膨胀系数（6.5～9.5×10-6/K），因此一方面AlSiC的热膨胀系数与半导体芯片和陶瓷基片实现良好的匹配，能够防止疲劳失效的产生,甚至可以将功率芯片直接安装到AlSiC基板上；另一方面AlSiC的热导率是可伐合金的十倍，芯片产生的热量可以及时散发。这样，整个元器件的可靠性和稳定性大大提高。
2、AlSiC是复合材料，其热膨胀系数等性能可通过改变其组成而加以调整，因此电子产品可按用户的具体要求而灵活地设计，能够真正地做到量体裁衣，这是传统的金属材料或陶瓷材料无法作到的。
3、AlSiC的密度与铝相当，比铜和Kovar轻得多，还不到Cu/W的五分之一，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。
4、AlSiC的比刚度（刚度除以密度）是所有电子材料中最高的：是铝的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是铜的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是恶劣环境（震动较大，如航天、汽车等领域）下的首选材料。
5、AlSiC可以大批量加工，但加工的工艺取决于碳化硅的含量，可以用电火花、金刚石、激光等加工。
6、AlSiC可以镀镍、金、锡等，表面也可以进行阳极氧化处理。
7、金属化的陶瓷基片可以钎焊到镀好的AlSiC基板上，用粘结剂、树脂可以将印制电路板芯与AlSiC粘合。
8、AlSiC本身具有较好的气密性。但是，与金属或陶瓷电子封装后的气密性取决于合适的镀层和焊接。
9、AlSiC的物理性能及力学性能都是各向同性的。
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