铝碳化硅(AlSiC)复合材料是什么?
一、铝碳化硅,是金属和陶瓷的复合材料。AlSiC(铝碳化硅)就是铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料的简称。
碳化硅陶瓷材料和铝一样,为大家所熟知,俗称金钢砂。常见的磨刀石、砂轮片、切割片等,都是用碳化硅材料制作的。其硬度高于刚玉而仅次于立方氮化硼、碳化硼和金刚石这些超硬磨料。选择这种陶瓷材料作为我们复合材料的基材之一,其材料的高模量和高热导率是为人看重的主要因素。
AlSiC(铝碳化硅)材料中所使用的碳化硅,就是这种碳化硅。只是复合材料制作使用的碳化硅纯度非常高,以保障材料的高热导率特性。
工业制造上,先将碳化硅颗粒制造成目标成品形状的碳化硅预制形(陶瓷预制形)。这种预制形与普通碳化硅陶瓷是有区别的,其中分布有大量的通过性微孔。然后用专用设备,在真空环境下将熔融的铝液压铸进微孔之中,形成铝碳化硅复合材料。铝碳化硅复合材料的突出优点是,结合了陶瓷的低热膨胀系数、纯铝的热导率、铸铁的强度于一身,性能超过钨铜,价格远低于钨铜,并且可以做成钨铜无法成形的大尺寸制件和异形件。
二、铝碳化硅(AlSiC)材料的应用方向
大功率率IGBT 散热基板;LED封装照明;航空航天;微电子;壳体封装;民用飞机、高铁等领域
以上就是关于“铝碳化硅(AlSiC)复合材料是什么?”的介绍,希望可以帮助到您。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展,对半导体器件的需求日益增长,同时也催生了市场对半导体材料的需求,半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局,推进中国半导体材料国产化进程,促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示,2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长,从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计,2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆,占比超过40%,成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临,汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求,IGBT市场规模将持续增长,IGBT市场在2020年的规模为54亿美元,从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率(CAGR)增长,预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量,2020年市场规模为为5.09亿美元,2020-2026年的复合年增长率为23%,预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来,中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局,正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前,我国已经成为最大的半导体市场,并且继续保持最快的增速,预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。