思萃热控：专业铝碳化硅材料厂家，打造高效散热方案
铝碳化硅材料凭借其卓越的散热性能和广泛的应用前景，正逐渐成为热管理领域的热门选择。铝碳化硅材料厂家思萃热控在该领域取得了显著的研发和生产成果，为国内外众多行业提供了高效、可靠的散热解决方案。
铝碳化硅的加工是一个需要高度专业知识和技能的领域。选择合适的加工方式，对于确保材料的性能和寿命至关重要。鉴于铝碳化硅的高硬度，传统的切割工具难以应对。因此，必须使用金刚石工具进行研磨和切割。金刚石砂轮、金刚石刀片、金刚石线锯等都是常用的加工工具。这些工具以其超硬的特性，能够有效地对铝碳化硅进行精确的切割和研磨。但在此过程中，必须使用充足的冷却液和润滑剂，以防止材料因过热而产生裂纹。
为了实现高精度和复杂形状的加工，铝碳化硅还可以采用数控加工中心进行加工。数控加工技术能够精确控制刀具的运动轨迹和深度，从而满足各种复杂形状的加工需求。但在此过程中，同样需要选择合适的切削参数和切削工具，以及使用足够的冷却液和润滑剂，确保加工过程的顺利进行。
值得一提的是，思萃热控自主研发的碳化硅多孔预成型件近净成型工艺，实现了碳化硅预制体孔隙率的定性控制。这一创新技术使得复杂的结构件也可以实现近净成型，极大地提高了生产效率和产品质量。这不仅提高了材料的性能，更为复杂结构件的制造提供了可能。我们的铝碳化硅产品还具有质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击以及热形变小等显著特点。
作为专业的铝碳化硅材料厂家，思萃热控始终坚持以客户需求为导向，不断推陈出新，为客户提供量身定制的热学管理方案。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
