IGBT散热板——保障电力电子核心的安全与效率
在现代化的电力电子应用中，IGBT（绝缘栅双极晶体管）以其出色的性能，被誉为电力电子装置的“CPU”。它承担着能量转换与传输的核心任务，对于提高产品的用电效率和质量起到了至关重要的作用。IGBT散热板作为保障IGBT稳定工作的关键部件，其重要性不言而喻。
正如任何高性能的电子设备一样，IGBT在工作过程中也会产生大量的热量，这就需要我们关注其散热问题。在轨道交通、智能电网、航空航天、电动汽车与新能源装备等领域，我们都可以看到IGBT散热板的身影。IGBT散热板有哪些特点呢？
首先我们需要了解IGBT在工作时面临的挑战。由于经过IGBT模块的电流量大、开关频率高，这导致IGBT模块器件的电能损耗较大，进而使得器件温度升高。而高温会直接影响IGBT的性能和寿命，甚至可能导致设备故障。因此，有效的散热措施对于保障IGBT的稳定运行至关重要。
IGBT散热板就是用于帮助IGBT散热的板状部件。它通常由具有高导热性能的材料制成，这些材料能够有效地将IGBT产生的热量传导出去，从而降低IGBT的工作温度。
除了材料的选择外，IGBT散热板的设计也十分重要。优秀的散热板设计能够最大限度地增加与IGBT的接触面积，从而提高散热效率。同时，散热板还需要具有良好的机械强度和耐腐蚀性能，以确保在恶劣的工作环境下也能长时间稳定工作。
IGBT散热板的特点可以总结出以下几点：一是高效散热，能够快速将IGBT产生的热量传导出去；二是良好的机械性能和耐腐蚀性能，能够适应各种复杂的工作环境；三是设计灵活，可以根据不同的应用需求进行定制和优化。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
