铝基碳化硅的市场潜力与展望
当我们谈论新一代封装材料时，铝基碳化硅一定会被提及。这种材料充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势，具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻，以及高硬度和高抗弯强度等特点。
铝基碳化硅满足了现代封装轻便化、高密度化等要求，适用于航空、航天、高铁及微波等领域，是解决热学管理问题的优质材料。无论是各种微波和微电子，还是功率器件、光电器件的封装与组装，铝基碳化硅都能提供所需的热管理，其应用也因此具有很大的市场潜力。
随着科技的不断进步，新材料的研制和应用已成为科技发展的主要方向之一。作为第三代封装材料的代表，铝基碳化硅封装材料的发展可谓历经磨砺。从第一代的简单封装，到第二代的以可伐合金、钨铜合金产品为代表，再到如今的铝基碳化硅，封装材料在不断进步，以满足更高的功能特性和设计要求。
据业内预计，未来中国新材料产值增长速度将持续攀升，巨大的市场需求为新材料产业提供了重要的发展机遇。铝基碳化硅作为其中的一员，其市场潜力无疑是巨大的。
铝基碳化硅能够实现低成本的净成形，还能与高散热材料如金刚石、高热传导石墨等经济性地并存集成。这满足了大批量倒装芯片封装、微波电路模块、光电封装所需材料的热稳定性及散温度均匀性要求。同时，它也是大功率晶体管、绝缘栅双极晶体管的优选封装材料，提供良好的热循环及可靠性。
总的来说，铝基碳化硅作为一种兼具多种优势的新材料，正在引领新一代封装材料的革新。它的出现和发展为各个行业提供了新的解决方案和可能性。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
