铝碳化硅的应用与铝碳化硅材料厂家思萃热控
随着科技的飞速发展，人们对于材料性能的要求也越来越高。铝碳化硅材料作为一种新兴的热控材料，具有非常多的优势，如今已经成为电子封装及半导体模块封装领域的明星材料。本文将介绍铝碳化硅材料的应用，并展示铝碳化硅材料厂家思萃热控的创新成果。
铝碳化硅材料具有高导热率、可调的热膨胀系数等突出优势，使其在电子封装及半导体模块封装领域具有广泛应用。这种材料能够很好地与半导体芯片以及陶瓷基片等进行匹配，有效提高产品的可靠性及使用寿命。祝融号火星探测器便是铝碳化硅材料的典型应用案例，其结构材料采用了铝碳化硅，使得航天器能够在火星表面更加长久稳定地工作。
作为铝碳化硅材料的专业厂家，思萃热控在研发和生产方面取得了显著成果。我们开发的铝碳化硅具有质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击、热形变小的特点。更为值得一提的是，思萃热控自主研发的碳化硅多孔预成型件近净成型工艺，实现了碳化硅预制体孔隙率的定性控制，即使是复杂的结构件也可以近净成型。
此外，思萃热控为有效解决功率半导体元器件的散热问题，不仅提供高性能散热产品，还为客户提供专业的解决方案，包括系统的热设计、封装级的热设计、元器件级的热设计等。这种定制化的热管理解决方案帮助客户提高产品的核心竞争力，使他们在同行业内获得更大的影响力。
总的来说，铝碳化硅材料的应用领域广泛，尤其在电子封装和半导体模块封装领域表现突出。铝碳化硅材料厂家思萃热控通过自主研发和创新，不仅提升了铝碳化硅材料的性能，更为国家新材料产业持续向前发展作出了积极贡献。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
