IGBT散热基板材料之争：铝碳化硅基板优势尽显
IGBT，作为高功率电子器件的代表，其散热问题一直是困扰行业的难题。而散热基板作为IGBT的关键组成部分，其性能、质量和制造工艺直接影响着IGBT的散热效果。现在，我们就来深入了解一下IGBT散热基板的种类与特性。
传统的金属基板，如铜、铝及其合金，虽然热导率仅次于金、银，但在面对高功率IGBT时，其散热性能仍显不足。因此，传统的金属基板正逐步被新型的高导热材料所替代。
陶瓷基板，以其优良的导热性、气密性、可加工性和耐热冲击性，正逐渐在功率电子领域崭露头角。其中的DBC与DPC散热基板性能更是超越LTCC和HTCC，尤其是DPC，以其高导热、低成本、易操作等优势，成为制作功率模块的首选。而AlN陶瓷基板，由于其高导热性，更是适用于要求高的中大功率器件。
然而，陶瓷基板并非散热的终点。铝碳化硅基板的出现，更是将IGBT的散热性能推向了新的高度。这种以铝碳化硅新型高导热复合材料为原料制成的基板，热导率可高达200W(m·K)，膨胀系数可通过碳化硅体积分数调整，密度小、重量轻，抗弯强度高，可以说是IGBT散热的完美材料。
正是看中了铝碳化硅基板的优越性能，思萃热控选择了这种材料来解决IGBT的散热问题。公司结合铝碳化硅制作出的IGBT散热基板，十分符合电动汽车高电压、大功率等散热要求，展现出了极其优秀的结构设计。
IGBT的散热基板种类繁多，各有千秋。而铝碳化硅基板的出现，无疑为IGBT的散热问题提供了新的解决思路。思萃热控的成功应用，更是证明了铝碳化硅基板的巨大潜力。相信在未来，铝碳化硅基板将在IGBT散热领域发挥更大的作用。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
