IGBT散热材料厂家：选择合适的产品是关键
随着电力电子技术的飞速发展，绝缘栅双极晶体管（IGBT）在各种电子设备中发挥着越来越重要的作用。然而，随着工作频率和功率的不断提高，IGBT的散热问题成为了制约其性能和稳定性的关键因素。为了解决这一问题，散热材料厂家为IGBT量身定制了各种高效、可靠的散热方案。
事实上，选择合适的IGBT散热材料至关重要。金属类散热材料具有高导热性、高强度和易于加工等特点。常见的金属类散热材料包括铝、铜、不锈钢等。其中，铝具有重量轻、导热性能好、价格便宜等优点，因此被广泛应用于各种电子设备中。但是，铝容易被氧化，需要通过表面处理来提高其抗氧化能力。
复合类散热材料结合了两种或多种不同材料的优点，具有更加优异的性能。常见的复合类散热材料包括铝基复合材料、碳纤维复合材料、陶瓷复合材料等。其中，铝基复合材料具有高导热性、高强度和易加工等优点，同时能够满足电气绝缘要求，因此得到了广泛应用。
陶瓷类散热材料具有高导热性、高绝缘性和耐高温等特点。常见的陶瓷类散热材料包括氧化铝、氮化硅、碳化硅等。其中，氧化铝具有高导热性、高绝缘性和低成本等优点，因此被广泛应用于各种电子设备中。
在应用场景中，IGBT散热材料被广泛应用于电子设备散热、机械设备散热以及其他领域中。在电子设备中，可以选择金属类或复合类散热材料来提高设备的热传导性能和稳定性；在机械设备中，可以选择金属类或陶瓷类散热材料来提高设备的耐高温性能和稳定性；在其他领域中，如航空航天和汽车等，需要使用具有高导热性、高绝缘性和耐高温的陶瓷类或金属类或复合类散热材料来确保电子设备的稳定运行。
思萃热控作为专业的IGBT散热材料厂家，已开发出多种复合材料产品，广泛应用于轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域，是新一代大功率电子器件散热材料的优异选择。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
