无氧铜散热片的作用及优势
在电子设备性能日益强大的今天，散热问题成为了在设计高性能产品时必须考虑的重要因素。尤其在服务器、路由器等网络设备中，由于大量数据处理和传输的需求，设备产生的热量极大。为了维持设备在适宜的工作温度内，无氧铜散热片成为了一种有效的解决方案。
无氧铜（Oxygen-Free High Conductivity，简称OFHC）是一种纯度高、不含任何氧化的铜材料。它具有优良的导热性和导电性，因此被广泛用于制造高效散热器。无氧铜散热片的作用就是通过吸收并分散设备运行过程中产生的热量，确保设备在适宜的温度下工作。
以下是无氧铜散热片的主要优势：
高效散热：无氧铜的导热性极佳，能够快速地将设备产生的热量分散到周围环境中，保证设备的稳定运行。
重量轻：无氧铜散热片重量较轻，有利于降低整体设备的重量，同时也有利于减少设备的振动和噪音。
耐腐蚀：无氧铜对各种化学介质具有良好的耐腐蚀性，能够保证设备在恶劣环境下的稳定运行。
高强度：无氧铜的强度较高，能够承受一定的压力和弯曲应力，具有较好的机械性能。
易于加工：无氧铜具有良好的加工性能，可以通过各种方式进行加工和制造，满足各种形状和尺寸的需求。
无氧铜散热片的应用非常广泛，不仅适用于服务器、路由器等网络设备，也适用于各种大功率电子设备，如显卡、CPU等。在选择无氧铜散热片时，需要根据实际需求选择合适的尺寸、形状和散热性能，以满足设备的散热需求。
总的来说，无氧铜散热片是一种高效、轻便、耐用的散热解决方案，适用于各种高性能电子设备，它的作用是确保设备的稳定运行，同时减少设备因过热而产生的损坏风险。
随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，同时也催生了市场对半导体材料的需求，半导体材料行业迎来快速发展的黄金期。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。
数据显示，2017-2019年中国半导体材料市场规模逐年增长，从2017年的76亿美元增长至2020年的94亿美元。据统计，2017-2020年全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。伴随着5G时代的来临，汽车电动化进程拉动IGBT规模增长。得益于对清洁能源高速增长的需求，IGBT市场规模将持续增长，IGBT市场在2020年的规模为54亿美元，从2020年到2026年将以7.5%的复合年增长率（CAGR）增长，预计2026年市场规模为84亿美元。新能源车应用作为IGBT市场规模的重要增量，2020年市场规模为为5.09亿美元，2020-2026年的复合年增长率为23%，预计2026年新能源车用IGBT市场规模为17亿美元。
随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。
