系统级的热设计主要是针对电子设备所处环境的温度对其影响,环境温度是电路板级热分析的重要边界条件,其热设计是采取措施控制环境温度,使电子设备在适宜的温度环境下进行工作。
主要提供三种热管理设计
自然冷却方案：一般情况下,电子设备都采用此种冷却方式。热辐射可以通过真空或者通过吸收作用相当小的气体进行传播。当电子设备内部具有较大的温差时,可利用辐射换热来进行热传导。
强制冷却方案：分为空气冷却和液体冷却两种方案；空气强迫对流冷却技术较自然冷却减小了电子设备冷却系统的体积,使其具有更高的元器件密度和更高的热点温度；液体冷却主要依靠的是相变原理，相变过程伴随有大量热量的释放和吸收,采用相变冷却的方法可以对电子设备进行有效的温度控制。

热管冷却方案：热管是一种密封结构的空心管,管内含有蒸发时传递大量热量的液体以及冷凝时将液体带回起点的吸液芯。整个过程是在没有外部动力,没有机械运动零件,没有噪声的情况下完成的,而且设计极为简单有效,传递的热量比固态金属大几百倍。

主要的方案设计：金属类的电子封装外壳，框体，底座的方案设计；金属陶瓷复合材料的电子封装外壳，框体，底座的方案设计；电池水冷板方案设计；航空航天特种VC结构散热方案设计。